多线切割技术毕业设计任务书

一、毕业设计内容及要求
（【设计类】：包括毕业设计的目标与内容，拟采用的技术路线，达到的技术指标，参考文献及其它要求。）
1、课题研究内容
（1）多线切割技术和传统加工技术的区别。
（2）多线切割技术原理以及发展趋势。
（3）熟悉硅的种类区别和作用。
（4）调研，比较国内外相关方面的课题，选择较为合理的方案。
2、其它要求
（1）查找相关资料，了解课题要求。
（2）对课题进行反复推敲，验证是否实用。
（3）书写工整，内容完整、计算正确。
3、参考文献
[1] 戴瑜兴，汤睿，张义兵．电子工业专用设备.北京:电子工业专用设备杂志编辑部，2007
[2] 张树礼．太阳能光伏产业应用的硅材料多线切割技术.金属加工(冷加工)，2011，（12）．
[3] 刘志东，邱明波，汪炜，田宗军，史勇，王振兴．太阳能硅片切割技术的研究. 电加工与模具，2009，（3）．
[4] 王平，李艳玲，李宁，罗晓英．Si片多线切割技术与设备的发展现状与趋势. 半导体技术，2010，（4）．
[5] 蒋荣华，肖顺珍，杨卫东．化合物太阳能电池与材料的研究进展. 新材料产业，2004，（5）：38-42．
[6] 翟焕春，赵东杰，占志斌．单晶硅棒切方专用金刚石外圆切割片技术要求及制造工艺探讨. 超硬材料工程，2008，20（6）：12－16
[7] 汪炜．低电阻率单晶硅电火花／电解复合切割加工表面完整性研究. 电加工与模具，2007（6）：7－8．

二、毕业设计进度计划及检查情况记录表
序号起止日期计划完成内容完成情况指导教师签名
检查日期
1 2012年11月5日
至
2012年11月11日填写毕业设计选题审批表
2 2012年11月12日
至
2012年11月18日下达毕业设计任务书
3 2012年11月19日
至
2012年12月3日填写、提交开题报告
4 2012年12月4日
至
2012年12月9日撰写开题答辩文稿，准备开题
5 2012年12月10日
至
2013年2月28日学习有关教材，广泛下载、查阅有关资料，做好撰写毕业设计说明书的准备工作。
6 2013年3月1日
至
2013年3月15日进一步阅读、学习有关资料，撰写毕业设计说明书第一章绪论部分
7 2013年3月16日
至
2013年4月4日研究毕业设计课题和有关资料，撰写毕业设计说明书第二、三章
8 2013年4月5日
至
2013年4月12日进行中期检查，填写中期检查表
9 2013年4月13日
至
2013年5月6日完成毕业设计说明书初稿，提交导师审核、修改
10 2013年5月7日
至
2013年5月19日多次修改毕业设计说明书，直至定稿
11 2013年5月21日
至
2013年5月27日把定稿毕业设计说明书提交系里，打印装订成册，做好答辩文稿，准备毕业答辩
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